顶点光电子商城2025年5月14日消息：近日，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）总投资10亿元的SiC车规级功率模块封装项目正式开工。这一项目不仅标志着扬杰科技在功率半导体领域的战略布局迈出关键一步，更体现了其抢占新能源汽车核心零部件赛道、推动国产半导体产业自主可控的决心。

          据了解，扬杰科技 该项目占地62亩，总建筑面积超过11.2万平方米，将建设现代化封装生产线及配套设施。项目全面达产后，预计形成年产7500万只高端功率模块的产能，年销售额可达10亿元。技术层面，扬杰科技明确对标国际标杆企业，目标将产品技术指标提升至接近国际领先水平，重点突破车规级SiC MOSFET模块的可靠性、耐高温及高效率等关键性能。

         扬杰科技明确对标国际标杆企业，目标将产品技术指标提升至接近国际领先水平。项目将重点突破车规级SiC MOSFET模块的可靠性、耐高温及高效率等关键性能，实现进口替代。

           随着新能源汽车市场的快速发展，车规级功率半导体模块的需求持续增长。扬杰科技通过此项目抢占市场先机，有望进一步扩大在新能源汽车领域的市场份额。

          扬杰科技是国内功率半导体领域的头部企业，主营业务覆盖功率半导体硅片、芯片及器件的全产业链环节，包括设计、制造、封装测试及终端销售。其产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源等领域。扬杰科技持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度。此次SiC车规级功率模块封装项目的开工建设，是扬杰科技拓展业务领域、提升核心竞争力的关键一步。

         作为扬州“613”产业体系中新一代信息技术集群的链主企业，扬杰科技此项目得到了当地政府的大力支持。政府表示将全力支持项目建设，通过专项政策、资金扶持及高效审批流程保障工程进度，助力区域半导体产业链升级。项目的开工建设不仅为扬杰科技的发展开辟了全新局面，也为扬州市乃至全国半导体产业的蓬勃发展贡献了更多力量。随着项目的推进和达产，将有力推动区域半导体产业链的完善与升级。