顶点光电子商城2025年5月26日消息：近日，珠海恒格微电子装备有限公司在珠海高新区举行了全国首台晶圆级“等离子多驱解离刻蚀设备”发布会。这一设备的发布标志着我国在高端半导体制造核心装备领域实现了重大技术突破，为芯片制造国产化替代注入了强劲动能。

         该设备突破了多项“卡脖子”技术难题，具备高效率、高均匀性、高兼容性的特点。可广泛应用于集成电路、第三代半导体及先进封装领域，适配8英寸至12英寸晶圆制造需求。达到国际先进水平，填补了国内高端刻蚀设备空白，将显著降低晶圆厂对进口设备的依赖，助力半导体产业链安全升级。

          恒格微电子与电子薄膜与集成器件全国重点实验室签署了深度产学研合作协议，双方将围绕半导体设备核心技术研发、专业人才培养等领域开展战略合作。电子科技大学代表表示，此次合作将加速高校科研成果转化，为国产半导体装备技术迭代提供智力支持。

          珠海高新区长期以来把集成电路产业作为引领区域创新发展的主导产业，瞄准高端半导体设计、设备制造、晶圆代工和先进封装等领域强链、延链、补链，推动半导体与集成电路产业集群式发展。此次发布会的成功举办，将进一步巩固珠海高新区在集成电路产业领域的领先地位。