顶点光电子商城2025年5月28日消息：近日，长飞先进武汉基地已于2025年5月28日实现6寸碳化硅晶圆量产通线，首片晶圆成功下线。

          据悉，长飞先进武汉基地一期占地面积344亩，将聚集上千位全球碳化硅半导体人才，打造国内碳化硅产能最大的一体化新高地。公开消息显示，长飞先进武汉基地聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资80亿元，规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆。

           从破土动工到实现量产通线，仅用了不到两年的时间，创造了百亿级投资超大项目建设的新速度。基地拥有国内首座全智能化、世界一流的碳化硅器件制造标杆工厂，通过应用人工智能、大模型等技术，将生产过程中变量因素降至最低，确保交付的每一颗芯片在生命周期内安全稳定运行。