顶点光电子商城2025年5月30日消息：近日，Cerebras Systems推出的晶圆级引擎（Wafer Scale Engine, WSE）系列芯片堪称全球尺寸最大的AI芯片，其最新一代产品（如WSE-3）在物理尺寸、晶体管数量及核心规模上均刷新行业纪录，专为深度学习任务优化，在性能上显著超越传统GPU集群。

         WSE系列芯片采用“整片晶圆单芯片化”设计，面积达46,225平方毫米（约21.5厘米×21.5厘米），相当于iPad大小，远超传统GPU芯片。例如，WSE-3芯片的面积是英伟达最大GPU（如H100）的56倍，直接利用整片12英寸晶圆制造，避免切割损失。

         WSE-3集成1.2万亿个晶体管（早期版本如WSE-2为2.6万亿个，可能因架构迭代调整），拥有40万个AI优化核心（WSE-2为85万个核心，需结合具体型号确认）。片上内存高达18GB SRAM（WSE-2为40GB），内存带宽达19PB/s，是英伟达GPU的1万倍以上。

           在AI推理任务中，WSE系列芯片的速度比同等规模的NVIDIA GPU集群快2.5倍以上。例如，Cerebras WSE在Llama 4模型上达到每秒2500个token的处理速度，而NVIDIA为1000个token。支持单芯片运行120万亿参数的神经网络（人类大脑突触数量级），适合超大规模模型训练与推理。

           另外，其采用无缓存、无开销计算内核设计，所有组件集成在单芯片上，减少数据传输延迟。配备44GB超高速RAM（部分版本），无需依赖外部存储，降低系统复杂度。

           制造与良率难题方面，整片晶圆单芯片化设计对制造工艺要求极高，需解决晶圆级均匀性、散热等问题。Cerebras通过优化材料与电路设计实现量产。

          Cerebras Systems主要面向超算中心、AI研究机构及企业客户，如阿贡国家实验室、匹兹堡超级计算中心等已部署其系统。与Meta、IBM等合作，推动AI模型训练效率提升。

          芯片领域专家唐杉称其为“巨型芯片”，在核心数、内存带宽上远超传统GPU，代表AI芯片设计的新方向。独立机构Artificial Analysis认证，Cerebras是唯一在Meta旗舰模型上超越NVIDIA Blackwell的推理解决方案。

           Cerebras计划2025年上市，进一步扩大市场份额。未来，将持续优化芯片架构，探索更高集成度与能效比的解决方案。