顶点光电子商城2025年5月30日消息：近日，芯合电子车规半导体项目落户惠山高新区（无锡市惠山区洛社镇），这一举措为当地半导体产业链发展注入了新动力。

          芯合电子投资逾5亿元建设车规芯片模组研发生产基地。项目一期入驻惠山高新区机器人智能制造科技园，规划建设国内领先的车规模组产线及研发实验室，形成产业闭环。

        项目优势与预期成果，产业闭环：模组线的建成将使公司从前端的芯片设计到后端的封装形成产业闭环，有效控制产品成本、提升品控水平、稳定供应链条。年产能与销售收入：项目建成后，预计年产能可达100万片，年销售收入可达约5亿元。群聚效应：该项目落地后，将与长光时空、新毅东等半导体企业形成群聚效应，推动区域产业结构优化升级，为惠山高新区培育新质生产力注入强劲活力。

          芯合电子（上海）有限公司成立于2018年。立足国产替代，聚焦汽车电子、新能源、移动通信场景，产品涵盖多种类型中高端数模芯片，广泛应用于移动通信、车载通信等行业。与中兴、华为等知名企业建立稳定合作关系。