顶点光电子商城2025年6月9日消息：近日，海纳半导体大直径硅单晶抛光片项目已顺利完成竣工验收，标志着该项目正式具备投产条件。

         该项目用地面积108亩，建筑占地面积：30311.5平方米，总建筑面积120782.81平方米，主要建设内容包括FAB厂房、动力站、甲类库、废水站、宿舍楼、门卫等单体建筑。

            该项目自启动以来，经过精心组织和科学调度，严格按照时间节点推进。项目主体建筑已基本结顶，并完成了包括室内二次结构施工、装修施工、外围幕墙施工等在内的多项工作。日前，项目顺利完成竣工验收，具备投产条件。

          项目建成后，预计全期达产时将形成年产约400万片8英寸集成电路用抛光硅片的生产能力，这将显著提升海纳半导体的产能和市场份额。海纳半导体在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片检测等方面有着深入的研究和开发。该项目的实施将进一步推动公司在这些领域的技术创新。项目的投产将为浦江集成电路产业的未来发展奠定坚实基础，带动相关产业链的发展，促进地方经济的增长。项目还将增加就业岗位，对于带动当地就业和人才发展具有重要意义。