顶点光电子商城2025年6月9日消息：近日，意法半导体（ST）宣布开始量产与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作开发的ST67W611M1组合Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块。

         ST67W611M1内部集成了高通提供的多协议网络协处理器和2.4GHz射频收发器。整合了完整的射频前端电路，包括功率放大器、低噪声放大器、射频开关、平衡-不平衡变换器以及内置PCB天线。配备4MB闪存用于代码与数据存储，同时搭载40MHz晶振。

         出厂时已预装Wi-Fi 6和蓝牙5.4协议栈，并完成多项强制性规范的认证。后续还将通过软件更新支持Thread和Matter协议。具备加密加速功能，提供安全启动和安全调试等服务，达到PSA认证Level 1标准。采用高度集成的32引脚LGA封装形式，可直接焊接于印刷电路板上。支持仅需两层的低成本PCB设计，无需复杂射频设计经验即可完成开发工作。

          该模块旨在降低在基于STM32微控制器的应用系统中实现无线连接的难度，提升产品性能并加快开发进程。应用案例：部分物联网技术公司已开始利用该模块提升产品性能并加快开发进程。例如，Siana Systems的技术负责人表示，借助ST67W模块，他们能够快速为多种基于STM32微控制器的设备添加Wi-Fi功能，且无需考虑复杂的实现条件。

         ST67W611M1模块已开放订购，起订量为10,000片，单价为6.66美元。配套的X-NUCLEO-67W61M1扩展板及参考设计STDES-ST67W61BU-U5也已同步推出，以便开发者进行评估与原型设计。

        我们只需集成模块即可快速获得蓝牙和 Wi-Fi 连接，只需最少的额外工程设计，这为我们的下一代设计提供了一个简单的首选解决方案，“Siana Systems 创始人兼解决方案架构师 Sylvain Bernard 说。“该模块的射频性能（集成了无线电和前端电路）非常强大，灵活的电源管理和快速唤醒时间使我们能够创造出极其节能的新产品。”