顶点光电子商城2025年6月11日消息：近日，英迪芯微车规控制类芯片前装累计出货超3亿颗，体现了其在车规芯片领域的强劲实力与市场认可度。

         英迪芯微成立于2017年，致力于成为全球车规模数混合芯片及方案的领导者。自2019年首款车规芯片成功商用量产后，其车规模数混合芯片广泛运用于汽车灯控与微马达控制等领域，现已进入各主流车企的前装供应链体系。英迪芯微的车规控制类芯片前装累计出货量持续增长，从突破2亿颗到如今超3亿颗，业务增长持续提速。

          英迪芯微的车规芯片产品具有高集成度、高可靠性等特点，能够满足汽车电子对芯片的严格要求。其产品已进入全球各主流车企前装供应链，包括通用、福特、斯特兰蒂斯、现代起亚以及保时捷等外资车企，上汽大众、上汽通用、长安福特等合资车企，以及一汽、长安、东风、广汽、奇瑞、比亚迪等自主品牌和蔚来、理想等众多造车新势力。

          英迪芯微在车规芯片领域的技术创新与产品质量提升也为其赢得了市场的广泛认可。公司基于自研核心车规IP以及经验丰富的工艺器件团队，联合国产晶圆制造厂商完成全球首个基于90nm 12寸晶圆BCD+Eflash工艺平台车规SOC芯片的量产，部分产品已领先竞品2代，确保了产品竞争力和行业领头羊地位。同时，英迪芯微还积极布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案。