顶点光电子商城2025年6月17日消息：近日，纵慧芯光3英寸半导体高速通信光芯片项目（FabX项目）成功通线，这一里程碑事件标志着公司在半导体光芯片领域取得了重大突破。

         投资规模5.5亿元人民币。建设一条年产能为5000万颗芯片的半导体高速通信光芯片3英寸生产线，同时配备先进的研发中心和测试中心。位于江苏常州武进国家高新区。历时一年时间，完成了厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，最终成功实现项目通线。

          该项目的成功通线，标志着纵慧芯光在高端光电子芯片领域取得了又一重大突破，提升了中国在高速光通信核心芯片自主化方面的能力。项目建成后，将显著提升纵慧芯光的芯片生产能力，满足市场对光芯片的爆发式需求。项目聚焦5G/6G光通信、激光雷达、硅光集成等前沿领域，有助于推动这些领域的技术变革和发展。

            纵慧芯光成立于2015年，由多位美国斯坦福大学博士团队创立，总部位于江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区。公司专注于垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片的研发、设计、生产和制造，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、光通讯等领域。纵慧芯光在光芯片领域取得了多项技术成果，如国内第一家在手机上面批量量产的VCSEL厂商、全球第一款VCSEL芯片通过车规认证的VCSEL厂商等。

            依托FabX项目的产能与技术优势，纵慧芯光将持续深耕光芯片创新，进一步扩大产能。公司已建立起完善的全球运营网络，总部设于江苏常州，并在美国、韩国、中国台湾、上海、深圳、新加坡等地设立分支机构，以便更好地贴近市场，服务全球客户。纵慧芯光将致力于成为连接通信、汽车、高端制造等领域的核心供应商，推动半导体光电子行业的发展。