顶点光电子商城2025年6月18日消息：近日，智能汽车SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布完成亿元人民币B3轮融资，本轮融资由光学龙头企业舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。

          欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，致力于助力车企为消费者打造全车智能化体验。其旗下龙泉、工布系列产品广泛覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器及辅助驾驶中央计算单元的芯片需求。此次融资将进一步推动欧冶半导体在智能汽车核心芯片与计算平台的创新能力，结合舜宇光学科技在光学系统与车载感知领域的全球领先优势，双方将协同加速面向未来的智能汽车解决方案研发与规模化应用。

          欧冶半导体自成立以来已完成多轮融资，累计吸引产业股东包括上汽集团、星宇股份、虹软科技、均胜电子、保隆科技、瑞声科技、润欣科技、舜宇光学等八家汽车产业链上市公司。其围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案，龙泉560系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能大灯等）、智能区域控制器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备智能算法和灵活分层交付的软件及解决方案，缩短了客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。

          舜宇光学科技作为全球领先的综合光学零件及产品制造商，在多个领域拥有深厚的行业积累和广泛的市场布局。此次战略入股欧冶半导体，将进一步推动双方在车载AI计算+光学感知领域的深度合作。

           欧冶半导体在智能汽车核心芯片与计算平台的创新能力，结合舜宇光学科技在光学系统与车载感知领域的全球领先优势，双方将实现技术上的深度协同，共同推动智能汽车技术的发展。此次融资将有助于欧冶半导体进一步拓展市场，特别是在智能汽车领域。通过与舜宇光学科技等产业链伙伴的合作，欧冶半导体将能够提供更全面的解决方案，满足车企对全车智能化体验的需求。欧冶半导体与舜宇光学科技等产业链伙伴的合作，将有助于构建更加完善的智能汽车生态系统。通过共享资源、协同研发等方式，各方将共同推动智能汽车行业的快速发展。