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芯特思半导体总部及研发制造基地项目签约落户无锡

         顶点光电子商城2025年7月2日消息:今日,正帆科技子公司无锡芯特思半导体科技有限公司与无锡高新区举行“芯特思半导体总部及研发制造基地项目”签约仪式。


          正帆科技成立于2009年,服务于集成电路、平板显示、生物制药等领域,提供制程关键系统综合解决方案。芯特思半导体作为正帆科技子公司,2025年初成立,已与多家重要客户建立合作关系,业务涵盖设备运维、工艺改善及移机调试等。


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          未来规划:产能扩张与技术深耕。加快基地建设投产,预计2026年6月竣工,达产后年产值超50亿元。重点研发涂胶显影设备、高端湿法设备及半导体机械手,实现年产300台(套)核心设备产能。结合无锡“校中企、企中校”模式,与无锡学院共建联合创新中心,推动技术研发与人才培养。依托数字芯谷等载体,围绕设计、制造、封装等环节构建完整产业链,助力无锡打造具有国际竞争力的集成电路产业集群。


            芯特思项目通过提供进口零部件替代方案及设备翻新服务,降低下游企业成本,推动半导体产业链自主化。项目预计带动就业、吸引人才,并拉动上下游配套企业发展,为无锡“465”现代产业集群注入新动能。


           此次签约标志着无锡在半导体设备服务领域迈出关键一步,而芯特思半导体则通过深度绑定区域产业生态,开启从设备运维到技术创新的升级之路。随着项目落地,无锡高新区有望进一步巩固其作为全国集成电路产业重镇的地位,而正帆科技也将借此夯实其在国内半导体设备服务市场的领导力。