顶点光电子商城2025年7月14日消息：近日，尚积半导体完成了数亿元C轮融资，资金将用于研发与生产扩张。

         联合领投有中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投。跟投方B轮投资人君联资本继续加注。

         尚积半导体是一家专业研发生产半导体国产设备的厂商，细分赛道PVD设备国内市占率大于80%。专注于物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、等离子干法刻蚀（ETCH）领域的研发与生产，主营设备包括金属溅射沉积、加强型等离子化学气相沉积、等离子干法刻蚀等，服务于全球集成电路、功率器件、微机电系统、先进封装等领域客户。

         展望未来，尚积半导体将持续迭代PVD/CVD/ETCH设备性能，提升设备稳定性与良率，向7nm及以下先进制程延伸。深化与国内头部客户的合作，同时探索海外市场，参与全球半导体设备竞争。通过融资加强与中车、无锡国资等战略投资者的协同，整合产业链资源，打造半导体设备国产化生态圈。