顶点光电子商城2025年7月21日消息：近日，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备已成功实现批量交付，这一成果标志着公司在半导体设备领域取得了重大突破，并显著提升了其市场竞争力。

         迈为股份此次交付的全自动晶圆级混合键合设备，是公司自主研发的核心技术成果。该设备集成了EFEM、等离子表面处理、表面亲水处理、高精度晶圆对准/键合、对准偏移红外量测、机械解键合等工艺单元，具有模块化设计、高精度主动找平机构、内环境达Class1等级等特点。

         此次批量交付国内新客户，不仅验证了设备在精度、稳定性和可靠性等方面的卓越性能，也体现了市场对迈为股份技术实力的认可。该设备的交付将助力客户构建高效、先进的半导体产线，显著优化产品制造成本，提升市场竞争力。同时，这也将推动半导体产业向更高密度、更高性能的方向发展。

         设备采用模块化设计，便于安装与调试，降低了客户的运维成本。配备高精度主动找平机构和超高精度微动/宏动台，确保了键合过程中的高精度对准和稳定性。内环境达Class1等级，有效避免了微粒污染对晶圆键合质量的影响。设备的关键部件如气浮块、柔性铰链微动/宏动运动台等均由迈为股份自主研制，确保了技术的独立性和供应链的安全。

         此次交付引起了市场的广泛关注，多家媒体对此进行了报道。业内人士普遍认为，迈为股份在半导体设备领域的突破将为公司带来新的增长点。迈为股份表示，将继续致力于半导体核心设备的研发创新，紧密围绕客户需求，持续提升设备性能与工艺解决方案。同时，公司还将积极拓展国内外市场，与更多客户建立合作关系，共同推动半导体产业的发展。