顶点光电子商城2025年7月21日消息：近日，Nexperia通过CFP15B封装将铜夹片技术优势引入双极性晶体管领域，实现了电路板空间节省、热性能优化、电气性能提升及供应链简化，显著增强了产品竞争力。

         CFP15B封装采用铜夹片键合工艺，替代传统焊线连接，显著降低了寄生电感（减少约30%），提升了开关性能和浪涌电流抑制能力。铜夹片的高导电性还优化了电流路径，使导通损耗降低20%，满足高功率密度设计需求。

          封装顶部外露散热器直接接触PCB铜层，热传导效率提升3倍，结合三维铜夹片结构，实现高效散热。在相同芯片功率下，CFP15B封装的外壳温度比传统D²PAK封装低15-20℃，或在外壳温度相同条件下提供更高功率输出。

         CFP15B封装厚度仅0.68mm，体积比传统DPAK封装缩小60%，焊接面积减少53%。这种微型化设计支持多层PCB的高密度布局，例如在48V轻混系统的DC-DC模块中，空间压缩达30%，助力紧凑型ECU设计。

          另外，CFP15B封装已通过AEC-Q101车规级认证及板级可靠性（BLR）测试，寿命达2600次功率温度循环，可靠性超过标准要求2倍。其引脚、芯片与夹片实现零分层，防潮性能优异，适用于发动机控制单元、传动控制等安全关键场景。

          新产品组合涵盖6种汽车级（如MJPE31C-Q）和6种工业级（如MJPE44H11）型号，VCEO额定值分50V、80V、100V三档，集电极电流（IC）支持2A、3A、8A选项，NPN与PNP型号齐全，满足电池管理系统（BMS）、电动汽车车载充电器等多样化应用需求。

         在工业伺服驱动器高频续流场景中，CFP15B封装将能效比提升至95%以上；通过器件集成减少PCB层数需求，单板制造成本下降15%，同时支持48V系统向更高电压平台升级。

         Nexperia将CFP封装扩展至双极性晶体管，与现有肖特基整流二极管、恢复整流二极管形成产品矩阵，覆盖单/双配置及1-20A电流范围。这种标准化封装简化了PCB设计流程，降低了供应链管理复杂度。

        公司已投资扩充CFP封装产能，预计2026年全球功率器件市场年复合增长率达17.3%，其中车规级产品线覆盖率将突破80%。CFP15B的推出进一步巩固了Nexperia在封装创新领域的领先地位。

          以某电动汽车制造商为例，采用CFP15B封装的BJT后，其车载充电器体积缩小40%，散热成本降低25%，同时通过AEC-Q101认证缩短了产品上市周期。这种“小型化+高可靠+低成本”的组合，成为工业与汽车客户升级设计的首选方案。