顶点光电子商城2025年7月22日消息：近日，芯德半导体于2025年7月获近4亿元融资，由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮资金将主要用于加速布局SiP、FOWLP、Chiplet-2.5D/3D及异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。

         随着AI、5G、高性能计算等领域对芯片集成度与性能要求的提升，先进封装技术（如Chiplet、扇出型封装）成为突破摩尔定律限制的关键。芯德半导体此次融资将直接推动其技术迭代，例如通过SiP（系统级封装）实现多芯片异构集成，或利用FOWLP（扇出型晶圆级封装）提升芯片性能与能效比。

        芯德半导体此前已投资建设高端封装基地，2025年其南京产线升级项目被列为江苏省重大产业项目，总投资约11亿元。本轮融资将进一步支持其产能扩张，例如引进高精度划片机、晶圆级封装光刻机等设备，以满足通信（5G射频前端芯片）、AI（训练芯片）、自动驾驶（感知芯片）等领域对高端封测的需求。

         芯德半导体在晶圆级封装产品线上已实现100%工序国产化，系统级封装产品线国产化率达70%。本轮融资将助力其深化国产化布局，减少对进口设备的依赖，符合国家对半导体产业自主可控的战略导向。

       芯德半导体打造了行业领先的“CAPiC晶粒及先进封装技术平台”，涵盖Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SiP等全流程封测技术。其团队具备高复杂度芯片封装设计能力，是国内少数掌握Chiplet封装技术的独立封测企业。

       芯德半导体的技术突破与产能扩张将加速国内先进封装产业链的完善，降低对台积电、日月光等国际巨头的依赖，为国产芯片“破局”提供关键支撑。作为南京市集成电路产业的核心企业之一，芯德半导体与华天、芯爱等企业形成集群效应，推动浦口区2024年集成电路产业营收达265亿元（同比增长15.4%），巩固南京在全国半导体产业的领先地位。

         在Chiplet技术成为全球半导体竞争焦点的背景下，芯德半导体通过“技术平台+产能布局+国产化替代”的三重策略，有望在高端封测领域占据一席之地，为全球客户提供更具性价比的解决方案。