顶点光电子商城2025年7月23日消息：近日，尼康宣布推出全球首款专为半导体后道工艺设计的无掩模光刻系统——DSP-100。

        DSP-100将FPD曝光设备的多镜组技术与半导体高分辨率工艺相结合，实现了1.0μm（1000nm）的线宽/间距（L/S）分辨率，重合精度≤±0.3μm，不仅提升了图像的清晰度，还能有效减少光学畸变，提高成像质量。采用无掩膜的SLM（空间光调制器）技术，直接将电路图案投射到基板上，无需使用光掩膜。这种方式既避免了掩膜尺寸的限制，还能大幅降低开发和生产成本，同时缩短产品设计和制造周期。支持最大600mm×600mm的方形基板，相比传统300mm晶圆，600mm基板能显著提升单位载板产量。例如，封装100mm见方芯片时效率可提升9倍。在510mm×515mm基板上，其每小时处理量可达50片，整体生产效率提升约30%，远超现有晶圆级封装方案。

        应用领域方面，扇出型面板级封装（FOPLP）：DSP-100 专为 FOPLP 技术设计，该技术是当前先进封装领域的重要趋势，台积电、英特尔、三星等行业巨头正积极采用 FOPLP 技术以突破 300mm 晶圆限制，而 DSP-100 的推出为这一技术的发展提供了关键设备支持。

         随着 AI 芯片用量年均激增 35%，先进封装市场正以 20%的复合增长率高速扩张，DSP-100 能够满足 AI 芯片、HPC 等领域对高性能半导体器件封装的需求，可有效解决多芯片集成的技术瓶颈。