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顶点光电子商城2025年8月5日消息:近日,赛微电子发布公告称,其控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司代工制造的某款MEMS硅晶振通过了客户验证,收到该客户发出的采购订单,并启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆的小批量试生产。
MEMS硅晶振以硅为原材料,采用MEMS工艺制造,具有体积小、抗冲击、可编程、可批量生产等特点,应用领域十分广泛,包括消费、工业、科研等领域。
此次试生产启动标志着赛微电子在MEMS高端晶振代工领域取得重要突破,进一步拓展了其在半导体制造领域的业务布局。
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赛微电子首批MEMS硅晶振8英寸晶圆试生产启动
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