顶点光电子商城2025年8月5日消息：近日，浙江晶能微电子有限公司车规级SiC模块已实现连续多月交付量超万套，这一成绩标志着其在车规级功率半导体领域取得重要突破，并成为新能源汽车行业供应链的关键支撑力量。

           晶能微电子自2022年成立以来，专注于车规级IGBT芯片及模块、SiC器件的研发与生产。其车规级SiC模块采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封技术，寄生电感低至5nH，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。这些技术指标达到国际一流水平，为高效率、高可靠性的新能源汽车动力系统提供了核心支撑。

          随着新能源汽车行业向高压化、高功率密度方向发展，SiC模块因其在降低能耗、提升续航方面的优势，成为高端车型的标配。晶能微电子通过与吉利科技集团的深度协同，为极氪全系车型提供“动力芯”支持，同时助力吉利银河系列冲击百万销量目标。此外，公司还与星驱技术团队共同投资10亿元建设年产90万套SiC半桥模块生产线，进一步扩大产能以满足市场需求。

           晶能微电子计划通过嘉兴SiC半桥模块项目（年产90万套）和现有产线升级，将年产值提升至30亿元以上。同时，公司需持续投入研发，优化SiC模块的散热性能、降低成本，以应对英飞凌、罗姆等国际巨头的竞争。