顶点光电子商城2025年8月15日消息：三星电子计划投资250亿日元（约合1.7亿美元）在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心。

         该研发实验室预计将于2027年3月投入使用。三星将加强与日本半导体材料和设备供应商，包括Disco迪斯科、Namics纳美仕和Rasonac力森诺科，以及东京大学的合作。同时，三星还计划从东京大学招聘大量拥有硕士和博士学位的研究人员。

           此举旨在加强三星在高端封装市场的竞争力，预计将加剧其与台积电在该领域的竞争。该研发中心将专注于下一代封装技术的研发，特别是针对HBM、人工智能（AI）和5G等高价值芯片的应用。