顶点光电子商城2025年8月18日消息：近日，三星电子计划投资1.7亿美元（250亿日元）在日本横滨设立先进芯片封装研发中心，预计2027年3月投入使用。

        先进封装是制造AI芯片的关键工艺，通过连接GPU、HBM等芯片提升性能，无需依赖超精细制程（如3nm以下）。台积电凭借CoWoS、InFO等技术占据市场主导地位，而三星在2.5D/3D封装产能和技术上仍落后。此次设厂是三星缩小差距的重要举措。

        据Counterpoint Research预测，先进封装市场规模将从2023年的345亿美元增至2032年的800亿美元。三星需通过技术突破抢占份额，尤其是AI芯片需求激增的背景下。

           三星设立该研发中心旨在加强与日本半导体材料和设备供应商，包括Disco迪斯科、Namics纳美仕和Rasonac力森诺科等，以及东京大学的合作。三星还计划从东京大学招聘大量拥有硕士和博士学位的研究人员。