顶点光电子商城2025年8月28日消息：近日，国产高端封装设备商微见智能完成超亿元B轮融资，本轮融资由前海金控、明势资本、力合科创、海通开元、分享投资共同投资，其中新投资方包括前海金控、明势资本、力合科创，老股东海通开元、分享投资追投，深渡资本担任本轮独家财务顾问。

          微见智能成立于2019年，专注于固晶机等高速高精光机电一体化设备研发制造，产品广泛应用于集成电路封装测试领域。此前，公司曾获中芯聚源、基石资本等知名机构投资。本轮融资资金将主要用于产品研发，面向AI时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向，加大研发和产品布局力度。

          微见智能在固晶机领域实现了技术突破，其1.5μm系列产品精度达到行业领先水平，满足了光通信、5G射频、商业激光器等领域对高精度封装的需求。公司还向上拓展到0.5μm的亚微米级别产品，向下拓展到10μm级产品，拓宽了市场空间。

           微见智能已服务全球十大光器件厂商中的7家，2023年实现1.5μm级高精度固晶机出口欧美市场，出口订单占总体超过20%。公司聚焦东亚、东南亚、美国等芯片重点市场，布局本地化交付体系，构建了本土团队，拥有本地化交付能力和技术支持能力。

           微见智能设备具备高精度、高稼动率、高良率、低人工干预率等特点，实现了“3天投产，0原厂交付”的量产能力，得到了市场的广泛认可。

             随着AI、5G、大数据等技术的快速发展，对先进封装技术提出了多维度的严苛需求。微见智能在巩固光通信领域优势之外，加快存储、计算两个方向布局，打造“传存算”产品矩阵，满足AI芯片在算力堆叠、高内存带宽、互联密度提升、异构集成等方面对先进封装的要求。