顶点光电子商城2025年8月29日消息：近日，芯笙半导体科技（上海）有限公司（简称“芯笙半导体”）宣布完成B+轮融资，本轮融资由元禾璞华领投。

           芯笙半导体成立于2020年7月，总部位于上海青浦区，是一家专注于半导体封装设备的高端制造商。公司致力于开发、生产与销售高端封装设备，并提供从封装设备到整体物流自动化的系统化解决方案。公司团队拥有20年半导体封装设备行业经验，掌握世界前沿的封装设备设计、生产技术。产品线覆盖T-M、C-M、WLP等核心封装技术，并延伸至半导体塑封模具、工控软硬件开发等领域。通过垂直整合模具设计制造、精密机械加工、检测能力等环节，形成全链条自主可控能力，确保产品性能与供应链安全。服务海内外用户，客户群涵盖科研机构、企业院校及半导体产业链上下游企业。凭借技术创新能力与市场竞争力，在半导体封装领域迅速崛起，成为行业佼佼者。

           B+轮融资2025年8月20日完成，由元禾璞华领投，融资金额未公开披露。2024年8月完成B轮融资，投资方为宇杉资本。2025年6月A轮融资中，元禾璞华首次入股（持股5.4348%）。2025年8月18日公司注册资本增至6133.33万元，较此前增加333.33万元。

           领投方元禾璞华是国内知名创投机构，专注于半导体领域投资，其参与将进一步巩固芯笙半导体在封装设备领域的领先地位。

          资金用途技术研发：加速高端封装设备的迭代升级，突破关键技术瓶颈（如高精度直动伺服电机驱动系统、基板压缩成型精度控制）。市场拓展：扩大生产规模，提升产能，满足全球市场对高端封装设备的需求。团队建设：引进高端人才，强化研发、生产与销售团队，提升综合竞争力。

           B+轮融资成功，标志着芯笙半导体在资本市场获得进一步认可，为其在半导体封装设备领域的长期发展奠定基础。公司通过自主创新实现核心技术突破，助力国产半导体装备自主可控，缓解高端封装设备依赖进口的“卡脖子”问题。与元禾璞华等投资方合作，可整合产业链资源，推动上下游协同发展，形成良性生态循环。