顶点光电子商城2025年9月2日消息：近日，中科际联近期完成了数亿元的B轮融资，这家公司在光芯片及器件制造领域有着自己的核心技术。

          方投资机构为鲁信创投、山东省新动能基金、太平创新、基石资本、睿高创投、江苏高科产业投、毅达资本。本次B轮融资将主要用于光芯片、器件及模块的研发迭代、产线自动化建设和产能扩充，持续提升产品性能并降低成本，巩固中科际联在星载激光通信市场的领先地位。

          中科际联专注于自主可控的高可靠光芯片、器件及模块的研发、生产与销售。其产品和技术主要应用于星载通信：例如高轨互联通信、低轨卫星星座组网，产品已服务于百余颗卫星，并保障了2025年中国星网多次发射任务。水下探测：如光纤水听系统。空-地高速传输：支持高速数据通信。其他重要领域：包括机载雷达、国家“北斗”、“国网”、“6G”等重要工程。

          技术实力与优势方面，中科际联在技术上取得了多项突破：突破了多项工艺与技术瓶颈，拥有50余项专利。实现了核心产品的全面自主设计验证与规模化生产。具备从芯片设计、器件封装、模块组装到环境试验的完整交付链条，能实现高可靠、批量化交付。深度理解航天体系需求，能快速响应总体单位在指标、交期和可靠性方面的严苛要求，提供定制化解决方案。

          此次B轮融资将助力中科际联进一步巩固和提升其在市场中的竞争力，特别是在星载激光通信市场的领先地位。公司将继续秉持“科技强国，产业报国”的理念，以国家战略和市场需求为牵引，坚持技术创新与可靠性先行。