顶点光电子商城2025年9月18日消息：近日，意法半导体投资6000万美元，开发下一代先进工艺。

         意法半导体（STMicroelectronics）作为欧洲规模最大的芯片制造商之一，宣布向法国图尔工厂投资6000万美元（约合人民币4.3亿元），用于开发下一代先进半导体制造技术。

         技术方向是面板级封装（PLP），PLP技术允许在大型方形面板上制造芯片，替代传统的小型圆形硅晶圆，显著提升生产效率并降低成本。应用案例：意法半导体已在马来西亚麻坡工厂应用PLP技术，每日生产超500万颗芯片，验证了其规模化可行性。欧洲本土化优势：PLP技术通过减少亚洲生产步骤依赖，结合规模经济与自动化，使芯片在欧洲本土生产更具竞争力。

          中试生产线计划于2026年第三季度投入运营，用于验证PLP技术的工业化可行性。长期目标是支撑法国和意大利工厂的长期稳健发展，重构核心制造任务。

          若PLP技术成功，意法半导体可能将其推广至其他欧洲工厂，形成区域性制造网络，强化欧洲在封装领域的地位。