顶点光电子商城2025年9月18日消息：近日，瑞萨电子宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA0L1微控制器（MCU）产品群。

           RA0L1微控制器（MCU）产品群工作模式电流低至2.9mA，睡眠模式仅0.92mA，快速唤醒功能使待机功耗降至0.25μA（较同类方案降低90%），满足电池供电设备（如智能家电、可穿戴设备）的严苛功耗要求。集成高速片上振荡器（HOCO），唤醒速度行业领先，支持设备长时间待机并快速响应操作。

           其电容式触控技术升级，最多支持24通道电容触控，结合瑞萨自电容法，简化防水设计（相比互电容方案降低复杂度），适用于厨房电器、工业控制面板等潮湿环境。多频测量技术符合IEC61000-4-3第4级抗干扰标准，可抵御医疗设备等场景中的强电磁干扰。提供QE for Capacitive Touch开发工具，加速触控按键灵敏度调节与界面开发。

工作电压范围1.6V-5.5V，5V系统中无需电平转换器/稳压器，降低BOM成本。集成12位ADC、温度传感器、内部基准电压、多种通信接口（3×UART、6×SPI、2×I2C）及安全功能（SRAM奇偶校验、CRC计算器、唯一ID、TRNG），减少外部元件需求。提供24/32/48引脚QFN、32/48引脚LQFP、20引脚LSSOP等微型封装选项，适配空间受限设计。工作温度范围-40°C至125°C，HOCO在全温范围内保持±1.0%精度，避免回流焊后“微调”步骤，简化热设计并提升生产效率。

         巩固低功耗MCU市场地位，延续RA0系列（如RA0E1、RA0E2）的低成本优势，通过新增触控功能填补“超低功耗+人机交互”市场空白，直面意法半导体、NXP等厂商的竞争。目标应用场景包括：智能家电（触控面板）、工业HMI（低功耗控制终端）、医疗设备（防水抗干扰界面）、消费电子（可穿戴设备交互）。

         软件与生态协同由瑞萨灵活配置软件包（FSP）支持，提供RTOS、BSP、外设驱动及安全堆栈，加速AI、电机控制、云连接等复杂应用开发。与瑞萨其他RA系列产品（如RA2T1电机控制MCU）兼容，客户可轻松迁移设计，降低多平台开发成本。

          “成功产品组合”加速落地，推出基于RA0L1的电容式触摸遥控器、智能温控面板等参考设计，结合瑞萨400余款现有组合，帮助客户快速验证系统架构并缩短上市周期。

          智能家居、工业4.0对低功耗交互设备的需求持续增长，RA0L1的功耗与成本优势可吸引大量中低端市场客户。瑞萨全球MCU年出货量超35亿颗（50%用于汽车），RA0L1可借助现有渠道快速渗透工业、物联网领域。