顶点光电子商城2025年9月22日消息：近日，TDK推出了封装尺寸3225低电阻软端子C0G MLCC，在业界首次实现1000V电压下22nF电容，兼具低电阻、高可靠性和小型化优势，适用于汽车及通用高压谐振电路。

           新型产品封装尺寸3225（3.2×2.5×2.5mm），符合紧凑型设计需求。电容与电压22nF/1000V，为当前业界在1000V电压下C0G特性MLCC中的最高容量。温度特性C0G（1类电介质），温度系数0±30ppm/°C（-55℃至+125℃），电容随温度变化极小，稳定性优异。电阻特性通过优化树脂电极结构，端子电阻与常规产品相当，解决传统树脂电极电阻高的问题。

技术突破与创新

           TDK采用独特的树脂层设计，仅覆盖板安装侧，使电流传输至层外，显著降低电阻值。这一结构为业内首创，兼顾了软端子MLCC的抗机械应力优势（防止安装裂纹）与低电阻需求在3225封装内实现22nF/1000V，满足电动汽车、无线充电等高压应用对谐振电容的需求。传统方案需串联多个电容，而该产品可减少元件数量，提升可靠性并缩小电路板空间。产品通过AEC-Q200认证，适用于汽车电子等严苛环境，具备高耐湿、耐振动特性。

           应用场景与优势，作为LLC谐振转换器的核心元件，其低损耗（tanδ偏差小）和高耐压特性可提升转换效率，减少发热，适用于电动汽车车载充电器（OBC）、无线充电系统等。在高压直流电路中保护元件免受电压冲击，例如工业电源、光伏逆变器等。高容量设计使单个电容替代多个传统电容，减少焊接点，降低故障率，同时节省电路板面积达30%以上。

           随着电池电压从400V向800V升级，对谐振电容的耐压和容量要求激增。TDK此款产品可支持更高功率密度设计，缩短充电时间。磁共振式无线充电需谐振电容在高频下保持稳定，C0G特性的低温度系数和低ESR（等效串联电阻）成为关键优势。MLCC在体积、成本和抗振动性上优于薄膜电容，尤其在高精度、高可靠性场景中，TDK产品进一步缩小了性能差距。

          展望未来，TDK计划进一步扩大耐压范围（如1250V产品已量产）和容量上限，同时开发金属支架电容和树脂电极品系列，以应对基板弯曲、热冲击等极端环境。