顶点光电子商城2025年9月22日消息：近日，地平线计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片，并争取在2026年内实现量产。

          这款芯片被称为地平线历史上设计最复杂的一款产品，由地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智驾算法团队参与算力定义与规划。采用从软件算法需求出发，倒推芯片设计的开发模式，这一模式正逐渐成为智能驾驶芯片领域的主流。将座舱系统与智驾系统深度融合，有望减少数据传输延迟，简化车辆硬件设计及线束布置，推动车企电子电气架构向更简洁方向发展。

           地平线已与全球超40家车企及品牌达成合作，合作车型超400款，服务车主超600万。截至2025年8月，征程家族芯片量产出货量突破1000万套，成为国内首家达成千万级出货量里程碑的智能驾驶科技企业。

          新一代舱驾一体芯片的量产将进一步推动国产智能驾驶技术在全球市场的竞争力，带动整车智能化升级。舱驾一体芯片将座舱系统与智驾系统深度融合，有助于车企降低硬件设计复杂度、减少线束布置，并推动电子电气架构向更简洁方向发展。

         该芯片的发布有助于地平线巩固在中低算力领域的市场地位，并借助过往算力平台的经验快速跟进市场。