顶点光电子商城2025年9月24日消息：近日，三星电子已赢得IBM下一代Power11服务器处理器的7nm CPU芯片代工订单，这是三星在先进制程领域技术实力与市场策略的双重突破。

         IBM与三星在纳米制造工艺领域已合作15年，三星是IBM主导的OpenPower联盟和Q网络成员。双方共同研发的7nm EUV测试芯片早在IBM实验室完成，为Power11的量产奠定了技术基础。

         IBM此前依赖GlobalFoundries（GF）代工，但GF于2018年放弃7nm研发后，IBM转向三星。Power11是IBM首款采用7nm EUV工艺的服务器芯片，标志着其从14nm（Power9）向更先进制程的跨越。

          台积电在7nm及以下制程占据主导地位，三星通过改良型7nm制程（7LPP）和EUV技术，瞄准台积电产能不足的窗口期，积极争取高端客户订单。

           三星7LPP是全球首个将EUV应用于7nm的工艺，可实现更精确的电路图案，提升芯片性能与良率。相比前代，7LPP性能提升23%，功耗降低45%，整体能效显著增强。三星承诺将7nm制程良率提升至70%-80%以上，以满足IBM对大规模生产的需求。三星与IBM合作导入2.5D ISC（Interposer-based System Connection）架构封装，将多个小芯片（Chiplet）紧密集成于单一芯片内，大幅提升数据传输速度，释放芯片性能潜力。该技术已广泛应用于高端半导体领域，如AMD的EPYC处理器和英伟达的Hopper GPU。

          Power11芯片单芯片最高集成16核心（另有12核/8核配置），核心频率提升至4.3GHz（前代为4.0GHz），每个核心支持8线程，强化多任务处理能力。可靠性达到99.9999%，支持零计划性停机维护，满足企业级数据中心对稳定性的严苛要求。内建经美国国家标准与技术研究院（NIST）认证的加密技术，有效防御“先收集后解密”攻击和固件完整性攻击。Power11被IBM誉为“Power平台史上最具韧性的服务器芯片”，能效表现优于前代产品。

           中国本土晶圆代工厂中芯国际（SMIC）在7nm以下制程的良率与性能仍不稳定，三星成为部分中国无晶圆厂芯片设计公司的替代选择。

三星已确保4nm、8nm和14nm制程的稳定良率，进一步吸引中国客户订单。