Ushio Inc.（总部：日本东京，社长：朝日崇文，以下简称“Ushio”）宣布，将从2026年Q1开始接受面向大晶圆的UX-4系列全场投影光刻机的新产品“UX-45114SC”的订单，该产品实现了应对φ6/φ8英寸的同时，分辨率可达到L/S=2.8μm的高套准精度。

        “UX-45114SC”是UX-4系列的最新机型，UX-4系列光刻机多年以来一直服务于功率半导体、MEMS传感器、通信及光电融合相关 (光半导体)等领域，致力于提升元器件的生产效率，并拥有大量的导入实绩。

        近年来，随着这些元器件的高性能化要求发展，需要不断推进线路的细小化。另外，为了提高芯片的生产效率，也产生了晶圆的大口径化目标，φ6/φ8英寸化也在不断推进。为满足这些需求，Ushio依托自创业以来培育的独创光学设计技术，采用与以往不同的特殊光学显微镜，成功研发出了支持φ6/φ8英寸、分辨率L/S=2.8μm的高套准精度产品UX-45114SC。

        因此，对于物联网、5G、移动发展等下一代电子元器件所不可或缺的晶圆大型化和高精度化叠层要求，在保持高产速的同时提高分辨率和套准精度，可实现和传统产品同等甚至以上的生产效率和高成品率。

        Ushio今后也将作为面向大晶圆全场投影光刻机的领先企业，用“光”为实现便利和舒适的社会贡献力量。

        本产品将在12月17日~19日于东京BigSight国际会展中心举行的“SEMICON Japan 2025 (展位号：E4522)”上进行展板展示。

■主要特点

·全场投影光刻：减少掩模损伤，高生产率120WPH

·深焦深：对3D形状表面进行，厚膜光刻胶光刻

·支持自动化：in line、on line、支持OHT和AGV

·分辨率：L/S=2.8μm

·提高套准精度

·无水银、LED光源

■外观照片

■UX-4系列产品阵容列表

※根据滤片，可以更改分辨率和DOF的组合 “分辨率2.8μm, DOF±10μm”或“分辨率3μm, DOF±20μm”