顶点光电子商城2026年2月24日消息：在电气化与自动驾驶技术飞速发展的今天，车载电子元件的高密度封装趋势正推动半导体测试设备向更严苛的环境迈进。东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布，推出四款采用S-VSON4T超小型封装的电压驱动型光继电器——TLP3407SRB、TLP3412SRB、TLP3412SRHB及TLP3412SRLB，将最高额定工作温度从现有产品的125℃提升至135℃，一举刷新行业高温耐受纪录。这一突破性技术不仅解决了车载半导体测试设备在高温环境下的可靠性难题，更以“微型化+耐高温”的双重优势，为半导体测试、探针卡及老化设备等领域注入新动能。

           传统光继电器在高温环境下易因材料热膨胀系数差异导致性能衰减，而车载半导体测试设备因高密度封装需求，对元件体积与耐温性提出严苛要求。东芝通过优化内置元件的耐热材料与光耦合结构，使新款光继电器在135℃高温下仍能稳定输出导通电流，同时采用1.45mm×2.0mm的S-VSON4T封装，体积较传统产品缩小40%，支持在有限电路板空间内密集贴装。例如，在存储器测试设备中，单台设备可集成超200个光继电器，实现多引脚并行测试，大幅提升测试效率。

           除耐高温与小型化外，东芝新款光继电器还搭载输入侧内置电阻设计，无需外接电阻即可直接由3.3V或5V系统电压驱动，简化电路设计的同时降低功耗。以TLP3412SRLB为例，其导通电阻仅1.2Ω，关断电流低至1nA，可精准切换高速信号，适用于1.8V系统FPGA控制的测试场景。此外，产品通过UL1577安全认证，隔离电压达1000Vrms，确保在工业自动化、楼宇控制系统等高电压环境中安全运行。目前，该系列产品已批量出货，广泛应用于电池供电传感器、可编程逻辑控制器（PLC）及医疗设备等领域。

          此次发布的四款新品是东芝高温光继电器产品线的又一次重要扩展。此前，东芝已推出TLP3406SRHA等支持125℃工作的型号，其0.1Ω超低导通电阻与1.5A通流能力，成为高速存储器测试设备的首选。未来，东芝计划进一步研发支持150℃极端环境的下一代产品，并探索光继电器在量子计算、6G通信等前沿领域的应用。正如东芝半导体负责人所言：“通过材料科学与封装技术的持续创新，我们正重新定义光继电器的性能边界，为全球工业智能化提供更可靠的‘高温守护者’。”

            从125℃到135℃，东芝以技术迭代回应行业需求，用微型化设计破解空间难题，为半导体测试设备的高温化、精密化转型提供关键支撑。随着电气化与自动驾驶浪潮的推进，这款“耐得住高温、容得下精密”的光继电器，或将成为下一代工业设备的“隐形冠军”。