顶点光电子商城2026年8月20日消息：8月19日，龙芯中科（688047.SH）在北京举行公司成立25周年大会。龙芯中科董事长胡伟武在会上介绍了公司在GPU、CPU及软件生态等方面的最新进展，并表示公司发展重点正逐步从产品研发转向市场拓展。

          GPU方面，龙芯首款通用GPU芯片9A1000目前已回片测试，图形渲染、计算加速、媒体编解码以及各接口功能符合预期，正在开展全面性能调优。9A1000集成龙芯自研第二代图形处理器IP核，定位入门级独立显卡，图形性能目标大致对标AMD RX 550，AI算力达到数十TOPS。

           胡伟武同时表示，龙芯已经设计出算力密度可与英伟达产品相比的通用GPU核。按照此前披露的规划，龙芯还将继续推进后续通用GPU产品研发，进一步提升图形和AI计算能力。

            CPU方面，胡伟武表示，基于自研IP和自主工艺，龙芯CPU性能已达到市场主流产品水平。已经交付流片的龙芯3B6600采用1Xnm高自主工艺，性能目标达到采用7nm或更先进工艺的市场主流X86 CPU水平。此前公司披露，3B6600硅前测试单核性能较上一代3A6000提升约50%。

               3B6600集成8个新一代LA864处理器核，是龙芯首款采用LA864核心的CPU。根据此前公开进度，3B6600目前仍处于已交付流片阶段，后续还需在回片后完成测试和产品化工作。