顶点光电子商城2026年9月28日消息：瑞萨电子近日正式推出SLG46801，这是其GreenPAK产品线中尺寸最小的可配置混合信号器件，同时提供9焊球WLCSP与12引脚STQFN两种封装选项，为紧凑型消费电子与工业设备的小型化设计带来新的解决方案。其中WLCSP封装尺寸仅为1.155mm × 1.155mm，将超小占位面积与多次编程能力深度结合，可直接帮助智能戒指、智能手表、运动手环、VR眼镜等空间极度受限的产品，大幅缩减电路板占用空间。

          面对当前消费电子功能不断叠加、PCB空间却持续压缩的行业痛点，SLG46801把常用的模拟、时序和逻辑功能全部集成在单颗低功耗器件中，既可以作为主MCU的功能补充，也能直接替代多颗分立元器件，在减少物料清单数量的同时降低整体方案成本。不同于传统一次性可编程器件，这款新品搭载支持多次编程的非易失性存储器，可通过I²C接口实现系统内配置，即便器件已经焊接到终端产品上，工程师依然可以完成缺陷修复、参数调整和功能升级，大幅缩短硬件重新设计的周期。

           在核心性能上，SLG46801是目前多次可编程GreenPAK系列中，首款实现1.71V至5.5V全范围工作与编程的产品，覆盖绝大多数消费电子与工业设备的常规供电区间。器件内置两路高速模拟比较器、可配置查找表、计数器与延迟单元、10kHz和25MHz振荡器以及宽电压型GPIO，GPIO引脚还可动态复用为I²C接口，在引脚资源紧张的设计中最大化提升灵活性，搭配可选的CRC-8校验与回读保护功能，进一步保障配置过程的稳定性与可控性。

          目前采用STQFN封装的SLG46801已经开放样品申请，WLCSP封装版本预计将于2026年11月正式量产，开发者可直接通过瑞萨Go Configure™免费图形化软件中心完成器件的编程、仿真与模拟，无需复杂固件开发即可快速搭建自定义硬件功能。截至目前，瑞萨GreenPAK系列全球累计出货量已突破40亿颗，这款超小尺寸新品的落地，也将为可穿戴设备、智能家居、工业控制和物联网传感器节点等场景，提供更轻量化、高灵活度的混合信号设计选择。