顶点光电子商城2026年11月12日消息：近日，无锡利普思半导体有限公司完成近亿元B轮融资，本轮融资由新微资本领投。利普思半导体聚焦碳化硅功率模块赛道，本轮所筹资金将主要投入AI数据中心相关产品研发以及全球市场拓展。

           利普思半导体2019年成立，总部设于无锡，搭建了碳化硅功率模块正向设计体系，产品覆盖1200V至3300V多个电压等级，适配多类高压电能转换场景。公开信息显示，公司产品已经落地储能、光伏、电动重卡、电网、工业电源等领域，多款面向AI数据中心的碳化硅模块已经送样，部分产品进入可靠性验证阶段。公司在无锡、上海、深圳以及日本布局研发中心，海外业务占比接近一半。

          此前，利普思半导体在今年上半年完成Pre-B+轮融资。公司规划的扬州车规级功率半导体模块工厂预计2027年4月投产，项目达产后规划年产能150万只功率模块。该基地建成后，将支撑车规级碳化硅模块的批量交付，匹配新能源商用车、大功率充电等下游需求。

            碳化硅器件凭借低损耗、耐高温的特性，在高压电力变换场景需求持续增长。新微资本方面在采访中表示，伴随AI算力基础设施扩容、新型电力系统建设推进，碳化硅功率模块的市场价值持续提升。利普思的产品已经在多个高压工况场景形成量产记录，并且进入海外头部供应链。