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安森美推出基于沟槽架构的第四代碳化硅平台EliteSiC™ M4

            顶点光电子商城2026年11月12日消息:面对AI算力、电动汽车与新能源基础设施爆发式的电力需求,传统功率半导体正在遭遇效率与密度的双重瓶颈。安森美(onsemi)正式推出基于沟槽架构的第四代碳化硅平台EliteSiC™ M4,为下一代高压电源系统树立了全新的性能标杆。


           相比上一代平台,EliteSiC™ M4实现了多项核心指标的跨越式提升:整体功率密度最高提升30%,系统级损耗降低35%,比导通电阻优化幅度达到20%至50%,硬开关场景下开关品质因数改善67%,软开关场景下提升50%。这些性能升级让电源设计团队无需大幅改动现有系统框架,就能在有限空间内输出更高功率,同时显著降低散热系统的设计压力。


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           这套全新平台并非单纯的性能升级,而是建立在安森美此前积累的超160亿英里车载实际运行验证基础之上,针对严苛工况做了定向优化。平台支持185℃及以上的高温运行认证,适配汽车牵引逆变器、AI数据中心高压电源、光伏与储能变流器等多类高可靠性要求场景,同时兼容顶部冷却表面贴装、大功率模块等主流封装形式,降低下游客户的迁移适配成本。


             目前EliteSiC™ M4的750V汽车牵引裸片已经进入供货阶段,覆盖最高1200V的全系列电压规格产品,预计将在2027年陆续推出。在全球电力基础设施扩容速度赶不上算力与电气化需求增长的当下,这款沟槽碳化硅平台正在为高密度电源系统的普及,提供关键的底层技术支撑。