顶点光电子商城2026年10月23日消息：盛美的高温SPM设备在15nm标准下，颗粒控制水平可低至15颗以内，该颗粒控制水平具备良好的竞争力。不同于需要定期通过DI水清洗腔体及周边环境，去除清洗腔及外围环境高温SPM酸气所致结晶的市场主流方案，盛美自主研发的喷嘴设计，在特定工艺条件下可有效减少相关污染问题，无需频繁周期性DI水清洗即可实现稳定的清洗效果。这不仅有助于提升逻辑及存储客户产品良率，还可以通过免去外部腔体清洁，有助于减少设备的维护需求。

             此次迭代的SPM回收功能可实现70%的回收率，颗粒控制水平可满足客户spec要求。该功能预计每年每台设备可节省约400吨SPM，在显著降低化学品消耗的同时，仍能满足半导体制造对工艺的严苛要求。