在整个半导体行业需求旺盛，供应却十分紧缺的情况下，最近几年，中国大陆如雨后春笋般陆续新成立了20多家半导体制造企业。随着大量半导体制造企业的诞生，才人储备不足的问题逐渐暴露了出来。

        据相关机构统计的数据，2020年，中国大陆集成电路相关专业的毕业生超过了21万人，但最后进入相关专业工作的毕业生比例却仅由13.77%。

        一个新厂的建设需要投入大量的资金用于厂房建设和设备采购，这些硬资产只要投入资金就能完成。但是人才这种软资产却不仅仅是有钱就可以得到，因为他们太稀缺了。

        由于半导体行业新增企业众多，进入行业的新血液、新人才却很少。为了完成技术团队的建设，新生企业不惜花重金从老企业挖人才。这导致老企业建立起来的人才队伍被打散，研发实力受损。原本就稀缺的人才资源，被进一步稀释，不能形成团体效应。于是导致行业效率低下，虽然企业众多，产能却更加低下。

        相关机构曾经做了一个计算，新建一条产能4万片/月的12英寸晶圆厂，需要至少30名总监及以上的人员，还要花费至少15年的培养周期。至于总监以下的部门经理，则需要将近100名，且培养周期也要10年左右。再往下的骨干工程师则需要350名左右，培养周期也在3至7年不等。普通工程师则需要650左右，也需要近2年的培养时间。因此，一个晶圆厂的顺利投产，不单单是厂房设备到位就可以了，人才储备也是至关重要的。

        然而，从晶圆代工厂挖人的可不止新成立的半导体制造企业，半导体投资、设备制造、半导体材料、EDA工具和芯片设计等半导体产业环节都在从晶圆代工厂吸收人才。

        据权威机构统计，晶圆代工厂有近30%的技术人才流向了半导体产业的其它环节，这直接影响晶圆代工厂扩产的步伐。争相挖掘人才的根源，还是相关人才存在着巨大的缺口。在接下来的几年，这种现象还将愈演愈烈。

        缺芯问题一直困扰着整个半导体产业，以及相关的下游产业。各大半导体制造商也在不断的想办法扩大产能。随着厂房设备的新建，技术人才短缺的问题逐渐暴露出来，并且也开始对产能的提升产生了负面效应。在半导体这种知识密集型产业里，未来几年，技术人才短缺的问题将会越来越凸显。

>>>相关阅读：原材料人工成本持续增加 已冲击欧洲北美芯片企业