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功率半导体封测可以做“CT”了

       近日,由中科院高能物理研究所济南研究部自主研发的全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备已经正式亮相。


        该设备基于X射线计算机层析成像技术,并将人工智能(AI)算法引入检测系统,可对不合格产品进行自动识别及分拣。


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         IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种功率半导体器件,俗称电力电子装置的“心脏”,在高铁、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域应用极广。“作为一种功率模块,在运行过程中会产生大量的热,需要及时散掉。


         IGBT模块中通常存在两个焊料层,焊料层的气孔会严重影响散热的效率,可能导致重大安全事故,因此需要对气孔率严格控制。”中科院高能物理研究所副研究员、锐影检测科技(济南)有限公司总经理刘宝东博士介绍,IGBT模块具有两个焊料层,普通的二维X光成像会将两层混在一起,无法区分。此外,有些大功率的模块带有散热柱,会严重影响气孔检测的准确率。


         这个重大成果实现了IGBT模块的全自动在线无损检测,数据实时反馈存储,有效解决了双层焊料叠加及散热柱导致X射线2D检测不准确的难点,大大提高检测效率,保障了IGBT模块的产品品质。