顶点光电子商城8月16日消息：近日，共模半导体技术（苏州）有限公司完成近亿元A轮融资。

            本轮融资由海望资本、顺融资本、湖杉资本、冯源资本、武岳峰、元禾控股、得彼投资等共同投资，资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线，同时引进更多的人才，并进一步完善公司体系的建设。

            共模半导体成立于2021年，是一家致力于高性能模拟电路的研发及销售的企业，其产品主要涉及射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、及高性能混合信号SoC等，产品形态包括芯片和应用方案，现广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。

            据悉，共模半导体团队负责人及团队核心成员均来自于全球顶尖模拟集成电路公司，研发团队拥有15年以上产品开发、市场开拓、产品销售经验，已经开发量产了30多款世界一流性能产品，长期耕耘于高性能模拟电路市场，拥有广阔的客户资源和市场渠道。

            目前共模半导体已经有20余款高性能模拟芯片实现量产，并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。

            未来，共模半导体将继续推出更多信号链产品，进一步拓宽产品矩阵，实现更全的产品覆盖。