顶点光电子商城2025年4月17日消息：台积电面板级封装技术即将量产，预计将于2027年左右实现小批量生产。

       台积电已接近完成面板级封装技术的研发，初代产品预计采用300mm×300mm的玻璃基板，较此前测试的510mm×515mm规格更小。公司正在中国台湾桃园建设试产线，计划于2026年启动小规模生产，2027年正式量产。

     相比传统圆形晶圆封装，面板级封装技术采用方形基板，封装面积更大，可显著提升封装效率，容纳更多芯片组件，满足人工智能芯片对更高性能和集成度的需求。

        为应对美国客户对“美国制造”芯片的需求，台积电计划将面板级封装技术引入美国亚利桑那州晶圆二厂。该厂量产时间已提前至2027年底（3nm制程）和2028年（2nm制程），封装技术将与晶圆制造同步落地。

        面板级封装技术通过优化封装面积和散热性能，可降低生产成本20%，提升生产效率，尤其适用于AI芯片等高密度计算应用。

技术挑战与行业影响

         面板级封装面临基板翘曲、均匀性和良率等挑战，需通过材料和工艺创新解决。随着摩尔定律瓶颈显现，先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径。台积电的面板级封装技术将与CoWoS、SoIC等技术互补，为AI、HPC等前沿应用提供更灵活的解决方案。

    台积电面板级封装技术的量产，标志着先进封装技术进入新阶段，将为AI芯片等高性能计算应用提供更高效的解决方案，同时推动全球半导体产业链的重构。