顶点光电子商城2025年4月22日消息：近日，国内车载SerDes芯片领域企业仁芯科技成功完成A轮融资，首关金额达数亿元。此次融资由陕汽集团、长江汽车电子、移为通信、杭州临空产业基金、杭金投基金、浙江大华投资等多家产业资本联合参投，所筹资金将主要用于车载SerDes芯片产品的创新研发及关键项目的量产供应链保障。

          仁芯科技自2022年成立以来，专注于车载高速通信芯片的研发与销售，其核心产品R-LinC系列芯片凭借全球领先的16Gbps传输速率和22nm车规工艺制程，已实现与国际头部企业的技术代差优势。该芯片支持3000万像素超高清视频传输，插损补偿能力达35dB，可有效降低车企对信道的要求，并在系统方案上帮助客户减少4颗芯片及高频线束的使用，显著降低整体成本。

          在技术突破方面，仁芯科技于2025年初发布的G-T02芯片已通过AEC-Q100 Grade 2质量认证及国际权威机构的功能安全认证，成为国内首款满足车规级功能安全标准的SerDes芯片。该芯片集成了6通道16Gbps转发能力，支持前向通道数据无损传输30MP智驾视觉方案视频流，并在极端环境下实现微秒级实时响应，为高阶智能驾驶提供了可靠保障。

           此次融资标志着仁芯科技在车载SerDes芯片领域的商业化进程加速。公司已与广汽集团达成战略合作，联合发布G-T02芯片并共建汽车芯片应用生态，同时与索尼等国际客户建立深度合作，产品覆盖360环视、全景倒车影像及智能座舱等核心场景。随着新能源汽车智能化需求的持续增长，仁芯科技凭借技术代差优势与量产能力，正逐步打破国际巨头在车载高速通信芯片市场的垄断格局。