顶点光电子商城2025年7月8日消息：近日，研微半导体完成A轮首批数亿元人民币融资，由多家头部产业投资机构联合领投。

         研微半导体成立于2022年10月，总部位于江苏无锡，是一家专注于高端薄膜沉积设备研发与生产的高科技企业。公司由十余名海外名校博士创立，核心团队源自国际头部半导体设备企业，研发人员占比超70%，硕博比例超60%，并拥有5位国家级人才。

        其技术聚焦于以下领域：

          原子层沉积（ALD）：涵盖热原子层沉积（Thermal ALD）和等离子体增强原子层沉积（PEALD），产品应用于逻辑芯片、存储器（DRAM、3D NAND）及先进封装领域。等离子体增强化学气相沉积（PECVD）：用于高端集成电路和功率器件制造。特色外延设备：包括硅锗外延（Si EPI）、碳化硅外延（SiC EPI），服务于第三代半导体器件（如新能源汽车、光伏储能）。公司已成功交付首台300mm金属原子层沉积设备，填补国内空白，并在逻辑、存储、先进封装三大赛道实现全面覆盖。

          研微半导体通过A轮融资进一步巩固其在高端薄膜沉积设备领域的领先地位，资金将助力技术突破与产能扩张，加速国产替代进程。其成功融资反映了资本市场对半导体设备赛道的信心，也为行业技术升级提供了标杆案例。未来，研微有望在逻辑、存储及先进封装领域持续拓展，推动中国半导体产业自主可控能力提升。