顶点光电子商城2025年7月8日消息：近日，碳化硅特种芯片及系统解决方案提供商谱析光晶完成超亿元B轮和Pre-B+轮融资，由路遥资本（余杭金控）、爱杭基金领投，嘉新创禾芯、智远投资、中芯熙诚（中芯国际）等。本轮融资将主要用于加速创新产品研发、产能扩建及市场推广。

           谱析光晶成立时间2020年3月，由清华大学电子系四位本科同班同学联合创立，核心团队拥有国际巨头超15年高温系统研发经验。专注于碳化硅（SiC）特种芯片、模块及电源系统的研发与生产，以“超高温、小型化、高可靠、高效率”为核心技术。自主研发耐温达230℃的碳化硅芯片及系统，填补国内耐200℃以上高温芯片空白。通过高温补偿电路、异基底封装（HS-MCM）、LLC谐振软开关等技术，解决传统芯片在极端环境下的温漂、寄生参数过大等问题。

        核心产品有，超高温特种开关电源：应用于石油井下勘探（超深井钻探深度超6000米，井下温度达200℃以上），实现国产替代，单价从数万至百万元不等。航天军工电源模块：为航天院所的霍尔推进器提供抗辐照电源模块。电动汽车电控系统：推出体积缩小一半以上的碳化硅电控系统，功率密度提升至267kW/L。光伏储能系统：通过高温技术平台优化光伏逆变器、充电桩等场景的系统成本。应用领域：能源勘探、航天军工、光伏储能、电动汽车等。

           谱析光晶通过超亿元B轮及Pre-B+轮融资，进一步巩固其在高端碳化硅特种芯片领域的领先地位。公司凭借技术突破（230℃超高温芯片）、产品优势（高可靠性、高效率）及市场化能力（石油、航天、电动汽车领域验证），成为国产替代的标杆企业。未来，随着技术迭代、产能扩张及市场拓展，谱析光晶有望在全球碳化硅竞争中占据更重要的位置，推动中国半导体产业向高端化、自主化迈进。