顶点光电子商城2025年9月1日消息：近日，三安光电旗下湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片产线正式通线，这一消息由三安光电在投资者互动平台宣布，标志着公司在第三代半导体领域取得重大突破。

           湖南三安的8英寸碳化硅芯片产线从建设到通线仅用了不到一年时间，项目进展快于预期。此前，公司在2025年7月的互动回复中提及该产线“正在建设中”，而此次官宣通线意味着项目进度较原计划提前完成。

         截至2025年8月，湖南三安已形成较完整的碳化硅产业链配套能力：6英寸碳化硅产能达16,000片/月。8英寸衬底产能为1,000片/月，外延产能为2,000片/月。8英寸碳化硅芯片产线已通线，并实现规模化生产。

          湖南三安SiC项目总投资高达160亿元，旨在打造6英寸/8英寸兼容SiC全产业链垂直整合量产平台。项目达产后，将具备年产36万片6英寸SiC晶圆、48万片8英寸SiC晶圆的制造能力。

            三安光电通过在湖南和重庆的双线布局，构建了完整的宽禁带半导体材料矩阵，分别对应高压（SiC）和高频（GaN）应用场景。湖南基地侧重于打造自主可控的产业链，满足光伏、消费电子、工业控制等多元化市场需求。重庆基地与意法半导体合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂已于2025年2月27日正式通线，预计将在2025年四季度实现批量生产，成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。

           湖南三安的碳化硅产能布局呈现“衬底-外延-芯片”全产业链协同特征。此外，2025年上半年湘江新区围绕湖南三安引入15家链上企业，签约额达80亿元，进一步强化区域产业集群优势。

          三安光电表示，未来将持续推进碳化硅芯片产线良率提升及产能爬坡，并深化与新能源汽车、光伏等领域头部客户的合作。随着8英寸产线通线，湖南三安有望在2025年下半年实现产能规模与市场份额的双重突破，为国产半导体产业链自主可控注入新动能。