顶点光电子商城2026年5月25日消息：长光辰芯再度亮剑，GLR系列线阵CMOS图像传感器家族迎来全新成员——GLR1202BSI-L！作为GLR系列的又一力作，这款产品延续了该系列基于长方形像素尺寸设计的核心基因，采用先进的背照式（BSI）工艺，专为点激光位移传感器、光谱测量及光学相干断层扫描（OCT）等高精度检测场景量身打造。从GLR1205BSI-S的512×1分辨率到GLR1002BSI-S的2411×1分辨率，再到如今GLR1202BSI-L的精准卡位，长光辰芯正以"每一款产品都是一把手术刀"的姿态，持续拓宽高端线阵传感器的应用边界。

            从技术参数来看，GLR1202BSI-L延续了GLR系列"大像素、高满阱、高量子效率"的硬核血统。参考GLR系列前代产品的优异表现——GLR1205BSI-S凭借250μm（V）大像素实现了3000ke⁻满阱容量和64.7dB最大信噪比，GLR1002BSI-S在850nm近红外波段量子效率高达58%——GLR1202BSI-L有望在灵敏度与信噪比之间实现更精准的平衡，为精密零部件测量、薄膜厚度检测、汽车制造及食品加工等场景提供更强劲的感光性能与更卓越的测试精度。

            在产品形态上，GLR1202BSI-L延续了长光辰芯一贯的"极致小型化"理念。GLR1205BSI-S的CSP封装尺寸仅为7.39mm×1.15mm，GLR1002BSI-S采用40mm×11mm的CLCC陶瓷封装——GLR1202BSI-L大概率将延续紧凑封装路线，助力用户产品体积进一步缩减，降低整体设备成本。同时，背照式工艺带来的高量子效率优势，配合模拟信号输出与低功耗设计，让这款芯片在各种光照条件下都能实现被测物表面的精准探测，真正做到"小身材，大能量"。

           从产业格局来看，长光辰芯2025年营收已达8.57亿元，同比增长27.3%，净利润2.93亿元，毛利率高达66.9%，在全球工业成像CMOS市场以15.2%的份额稳居第三。GLR1202BSI-L的发布，不仅是产品线的再度丰富，更是长光辰芯从工业成像向光谱分析、OCT等高端细分赛道纵深突破的又一铁证。当国产传感器开始在每一个"卡脖子"的细分领域撕开缺口，我们有理由相信：中国芯，正在重新定义全球高端成像的游戏规则。