顶点光电子商城2026年11月13日消息：11月12日，联瑞新材发布公告，公司与井研县人民政府正式签署《半导体封装用高性能粉体材料项目投资协议书》，落地半导体封装关键材料产线投资。

          该项目计划总投资约10亿元，整体分两期实施，一期项目投资额约6亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体的生产能力，项目选址位于四川省乐山市井研县石家桥工业园，计划用地总面积约160亩。

             公告显示，项目整体预计建设周期24个月，其中一期项目自开工之日起12个月内完成建设并投产，投产标准以产品下线为准。二期项目将结合市场需求、一期产能达成情况动态调整，最终建设方案以实际落地情况为准。本次项目将由新设主体联瑞新材（四川）有限公司承接实施，该公司暂定注册资本1.5亿元，资金来源包含自有资金、银行贷款及自筹资金。

           该投资事项已于10月27日经公司董事会审议通过，董事会同意设立全资子公司推进项目落地。球形无机粉体是半导体环氧塑封料的核心原料，广泛用于芯片封装环节。公告同时提示，项目目前尚未取得建设用地，土地招拍挂、环评、备案等前置审批手续仍需依次推进，项目建设进度、投产时间存在不确定性。